泰帝捷干冰清洗(多图)-干冰清洗设备

清洗设备干冰清洗设备一般可分为两个部分：1．干冰粒制机。将液态CO2制作成一定规格的干冰颗粒，这些颗粒通常是直径为3mm，长度为2.5mm-10mm的高密度干冰颗粒。2．干冰高压清洗机。该设备一般需要4.0bar以上、3m3/min以上的洁净压缩空气气源，装入清洗机内的高密度干冰颗粒，在压缩空气的驱动下，随着压缩空气，经由特殊设计的喷系统混合、加速，喷射到被清洗物体表面。可根据需要：①只购置干冰清洗机。将外购的干冰颗粒装入干冰清洗机进行清洗作业。②购置干冰粒制机与干冰清洗机，但分开单独使用。把干冰粒制机生产的干冰粒贮存于密封容器中，运至施工现场，装入干冰清洗机进行清洗作业。③将干冰粒制机与干冰清洗机配套成一个系统使用。

干冰清洗的优势有哪些：

干冰清洗技术相信大家一定不陌生了，但其实与使用的干冰喷射技术相比，采用3毫米干冰颗粒革命性喷射技术开辟了新的清洗应用领域。

干冰清洗技术能做到这样的迭代，是基于它有许多优点，这里罗列一些。

1.在与待清洁表面撞击时，颗粒升华并直接恢复到气态，没有水分或剂残留物。

2.加速到超音速的干冰颗粒在表面上产生许多微小的，其从衬底上溶解不需要的物质（热能），而不会损坏衬底。

3.干冰喷射不是导电的，干冰清洗设备，这意味着带电部件也可以直接清洁（例如开关柜，电机部件等）。

4.无需化学添加剂即可进行清洁。此外，干冰，不，无味，无味且细菌中性。

干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。

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