干冰清洗-武汉泰帝捷公司

干冰清洗，干冰清洗，是一种清洗污垢采用的方法。有关干冰的历史可以追述到1823年的英国的两位叫法拉地和笛彼的人，他们液化了二氧化碳，其后的1834年德国的奇络列成功地制出了固体二氧化碳。但是当时只是限于研究使用，并没有被普遍使用。干冰被成功地工业性大量生产是在1925年的美国设立的干冰股份有限公司。当时将制成的成品命名为干冰，已经将它视为普通名词，但其正式的名称叫固体二氧化碳。1999年后进入中国。

干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。

干冰是固态的二氧化碳，在6250.5498千帕压力下，把二氧化碳冷凝成无色的液体，再在低压下迅速凝固而得到。有关干冰的历史可以追溯到1823年英国的法拉第和笛彼，他们液化了二氧化碳，其后的1834年德国的奇络列成功地制出了固体二氧化碳。但是当时只是限于研究使用，并没有被普遍使用过。二氧化碳是看不到的，其实那也不是（二氧化碳）烟，是（水）雾，二氧化碳由固体变成气体时吸收大量的热，使周围空气的温度降的很快，空气温度降了，它对水蒸气的溶解度变小，水蒸气发生液化反应，放出热量，就变成了小液滴，就是雾了。这个和夏天冰棍冒“白雾”是一个意思，都是小水滴，而不是气态的其他物质。即我们看到的是白雾而不是白烟。干冰比水的温度低很多，所以相当于将干冰加热，干冰吸热升华，使水的温度降低，甚至结冰。

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