干冰清洗-泰帝捷干冰科技(图)

安全接触切记在每次接触干冰的时候，一定要小心并且用厚绵手套或其他遮蔽物才能触碰干冰！如果是在长时间直接碰触肌肤的情况下，就可能会造成细胞冷冻而类似轻微或极度严重的伤害。汽车、船舱等较密封的地方不能使用干冰，因为升华的二氧化碳将比氧气密度大所以会挤走氧气而可能引起呼吸急促甚至窒息！切勿让小朋友单独接触干冰！！干冰温度极低，请勿至于口中，严防！！拿取干冰一定要使用厚绵手套、夹子等遮蔽物 (塑胶手套不具阻隔效果！！)使用干冰请于通风良好处，切忌与干冰同处于密闭空间！！干冰不能与液体混装。不能把干冰放在完全密封的容器中（如：矿泉水瓶），否则可能会！如果要保存干冰，请将其至于透气的保温盒中。温馨提示：正确，安全操作使用干冰，干冰清洗，避免其引起伤害。储藏将干冰置于保温箱中：保温效果好的保温箱可以减慢干冰升华的速度。因为干冰升华所产生的压力会引起，所以不可以将干冰储存在不透气的保温箱内。

干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。

干冰清洗的费用?

干冰清洗技术能否替代传统的清洗工艺是工艺成本的关键问题，这必然与干冰的消耗、气压、位移以及由此产生的成本有关。然而，任何清洗过程的工艺成本都直接关系到被清洗材料的原始状态和清洗精度。不同的清洗精度要求和不同的清洗条件会导致成本的巨大差异。

干冰清洗工艺的原料主要是干冰和压缩空气，压缩空气来源是取之不尽的，不需要运输，所以没有原料的采购和运输成本。干冰的成本基本上是3吨液态二氧化碳可以生产1吨合格干冰，所以干冰的成本是可以计算出来的。

干冰的消耗是用户非常关心的问题。事实上，干冰的消耗与清洗条件和精度密切相关。油污很厚，附着力更大，如油漆、规模、碳沉积，焊渣和其他必须深和删除有效影响间隙一层一层地开裂，一层一层地分离，所以冰消费必然会增加，相应的空气压力要求高，成本也会相应增加。但是，对于附着力小的油污，则不需要强压缩空气。它可以用低压清洗。相应的干冰消耗更少，成本更低。

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