干冰清洗设备品牌承诺守信「泰帝捷」

80年代末，由于加工精度和集成电路技术的不断发展，美国对干冰制造机、喷射机进行了较大改进，体积大大缩小，重量减到2吨，并且利用微循环深冷技术，使CO2利用率提高近2倍，制造出不同硬度和尺寸的干冰颗粒，降低了成本，使得该项技术由***转向民用领域、工业领域，并得到飞速发展。　美国、欧洲、日本等发达地区应用干冰清洗技术很普遍。在轮胎、铸造、塑料、橡胶、烘焙食品、航空、汽车内饰件生产等领域发挥了重要作用，为企业节约了大量的清洗费用，为环境保护带来了巨大益处。干冰清洗被美国大规模采用进行飞机维修、飞机脱漆，波音公司也是如此。然而，任何清洗过程的工艺成本都直接关系到被清洗材料的原始状态和清洗精度。

随着工业自动化的进步和劳动力成本的增加，干冰清洗设备下游1行业进入新一轮景气周期从而带来干冰清洗设备市场需求的膨胀，干冰清洗设备行业的销售回升明显，供求关系得到改善，行业盈利能力稳步提升。同时，在国家“十二五”规划和产业结构调整的大方针下，干冰清洗设备面临巨大的市场投资机遇，行业有望迎来新的发展契机。将液态CO2制作成一定规格的干冰颗粒，这些颗粒通常是直径为3mm，长度为2。

干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；汽轮机、透平上叶轮、叶片等部件锈垢、烃类和粘着粉末清洗，不需拆下桨叶，省去重新调校桨叶的动平衡。当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。